आईएमजी

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और सुरक्षा नई सामग्री समाधान

फोटोवोल्टिक

ईएमटी की फोटोवोल्टिक बैकशीट बेस फिल्म, अल्ट्रा-थिन बोप और कास्ट पीपी का व्यापक रूप से फोटोवोल्टिक फील्ड में उपयोग किया जाता है। Photovoltaic Backsheet बेस फिल्म फोटोवोल्टिक मॉड्यूल के पीछे एनकैप्सुलेशन सामग्री है, जिसका उपयोग मुख्य रूप से नम और गर्म वातावरण द्वारा सौर कोशिकाओं और ईवा फिल्म जैसी सामग्रियों के कटाव का विरोध करने के लिए और मौसम प्रतिरोध और इन्सुलेशन सुरक्षा प्रदान करने के लिए किया जाता है। अल्ट्रा थिन बोप फिल्म अपने हल्के वजन, अच्छी चमक, गैर विषाक्तता, अच्छी एयरटाइटनेस और उच्च प्रभाव शक्ति के कारण एक उच्च गुणवत्ता वाली और अत्यधिक पारदर्शी पैकेजिंग सामग्री है। हाल के वर्षों में, यह फोटोवोल्टिक क्षेत्र में व्यापक रूप से उपयोग किया गया है। कास्ट पीपी अपने उत्कृष्ट यांत्रिक और प्रसंस्करण गुणों के कारण फोटोवोल्टिक मॉड्यूल की पैकेजिंग और सुरक्षा के लिए उपयुक्त है। इन सामग्रियों के व्यापक अनुप्रयोग ने फोटोवोल्टिक मॉड्यूल के प्रदर्शन और विश्वसनीयता में काफी सुधार किया है, जो फोटोवोल्टिक उद्योग के विकास के लिए मजबूत समर्थन प्रदान करता है।

कस्टम उत्पाद समाधान

हमारे उत्पाद जीवन के सभी क्षेत्रों में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं और अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला है। हम ग्राहकों को विभिन्न प्रकार के मानक, पेशेवर और व्यक्तिगत इन्सुलेशन सामग्री प्रदान कर सकते हैं।

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