पर्यावरण संरक्षण का वैश्विक आपूर्तिकर्ता

बिस्मेलिमाइड (बीएमआई) रेजिन एक उन्नत पॉलिमर सामग्री है जिसे उच्च-स्तरीय अनुप्रयोगों में अपने असाधारण प्रदर्शन के लिए व्यापक रूप से मान्यता प्राप्त है, विशेष रूप से इलेक्ट्रॉनिक्स और पीसीबी (प्रिंटेड सर्किट बोर्ड) उद्योगों में। अद्वितीय गुणों के साथ, बीएमआई रेजिन को कॉपर-क्लैड लेमिनेट (सीसीएल) के निर्माण के लिए एक महत्वपूर्ण सामग्री के रूप में तेजी से अपनाया जा रहा है, जो पीसीबी के लिए मौलिक कच्चा माल है।

पीसीबी अनुप्रयोगों में बिस्मेलेमाइड रेजिन के मुख्य लाभ
1. निम्न परावैद्युत स्थिरांक (Dk) और अपव्यय कारक (Df):
बीएमआई रेजिन कम डीके और डीएफ मानों के साथ उत्कृष्ट विद्युत गुण प्रदान करता है, जो इसे उच्च आवृत्ति और उच्च गति संचार प्रणालियों के लिए आदर्श बनाता है। ये गुण एआई-संचालित प्रणालियों और 5 जी नेटवर्क में सिग्नल अखंडता बनाए रखने के लिए महत्वपूर्ण हैं।
2. उत्कृष्ट गर्मी प्रतिरोध:
बीएमआई रेज़िन असाधारण थर्मल स्थिरता प्रदर्शित करता है, बिना किसी महत्वपूर्ण गिरावट के अत्यधिक तापमान को सहन करता है। यह गुण इसे ऐसे वातावरण में उपयोग किए जाने वाले पीसीबी के लिए उपयुक्त बनाता है जो उच्च विश्वसनीयता और गर्मी सहनशीलता की मांग करते हैं, जैसे एयरोस्पेस, ऑटोमोटिव और उन्नत संचार प्रणाली।
3. अच्छी घुलनशीलता:
बीएमआई रेजिन सामान्य सॉल्वैंट्स में उत्कृष्ट घुलनशीलता प्रदर्शित करता है, जो सीसीएल के प्रसंस्करण और निर्माण को सरल बनाता है। यह विशेषता विनिर्माण प्रक्रियाओं में सुचारू एकीकरण सुनिश्चित करती है, जिससे उत्पादन जटिलता कम होती है।

पीसीबी विनिर्माण में अनुप्रयोग

बीएमआई रेजिन का उपयोग उच्च प्रदर्शन वाले सीसीएल में बड़े पैमाने पर किया जाता है, जिससे निम्नलिखित अनुप्रयोगों के लिए पीसीबी का उत्पादन संभव हो पाता है:
• एआई-संचालित प्रणालियाँ
• 5G संचार नेटवर्क
• IoT डिवाइस
• उच्च गति वाले डेटा सेंटर