संचार बैकप्लेन
बिस्मालीमाइड (बीएमआई) रेज़िन एक उन्नत पॉलीमर पदार्थ है जिसे उच्च-स्तरीय अनुप्रयोगों, विशेष रूप से इलेक्ट्रॉनिक्स और पीसीबी (प्रिंटेड सर्किट बोर्ड) उद्योगों में, अपने असाधारण प्रदर्शन के लिए व्यापक रूप से मान्यता प्राप्त है। अपने अद्वितीय गुणों के कारण, बीएमआई रेज़िन को कॉपर-क्लैड लैमिनेट (सीसीएल) के निर्माण के लिए एक महत्वपूर्ण पदार्थ के रूप में तेजी से अपनाया जा रहा है, जो पीसीबी के लिए मूलभूत कच्चा माल है।
पीसीबी अनुप्रयोगों में बिस्मालेइमाइड रेज़िन के प्रमुख लाभ
1. निम्न परावैद्युत स्थिरांक (Dk) और अपव्यय कारक (Df):
बीएमआई रेज़िन कम डीके और डीएफ मानों के साथ उत्कृष्ट विद्युत गुण प्रदान करता है, जो इसे उच्च-आवृत्ति और उच्च-गति संचार प्रणालियों के लिए आदर्श बनाता है। ये गुण एआई-संचालित प्रणालियों और 5जी नेटवर्क में सिग्नल अखंडता बनाए रखने के लिए महत्वपूर्ण हैं।
2. उत्कृष्ट गर्मी प्रतिरोध:
बीएमआई रेज़िन असाधारण तापीय स्थिरता प्रदर्शित करता है, जो बिना किसी महत्वपूर्ण क्षरण के अत्यधिक तापमान को सहन कर लेता है। यह गुण इसे ऐसे वातावरणों में उपयोग किए जाने वाले पीसीबी के लिए उपयुक्त बनाता है जहाँ उच्च विश्वसनीयता और ताप सहनशीलता की आवश्यकता होती है, जैसे कि एयरोस्पेस, ऑटोमोटिव और उन्नत संचार प्रणालियाँ।
3. अच्छी घुलनशीलता:
बीएमआई रेज़िन सामान्य विलायकों में उत्कृष्ट घुलनशीलता प्रदर्शित करता है, जिससे सीसीएल का प्रसंस्करण और निर्माण सरल हो जाता है। यह विशेषता विनिर्माण प्रक्रियाओं में सुचारू एकीकरण सुनिश्चित करती है, जिससे उत्पादन जटिलता कम होती है।
पीसीबी निर्माण में अनुप्रयोग
बीएमआई रेज़िन का उपयोग उच्च प्रदर्शन वाले सीसीएल में बड़े पैमाने पर किया जाता है, जिससे निम्नलिखित अनुप्रयोगों के लिए पीसीबी का उत्पादन संभव हो पाता है:
• एआई-संचालित प्रणालियाँ
• 5G संचार नेटवर्क
• IoT डिवाइस
• उच्च गति वाले डेटा केंद्र
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